Поверхностный монтаж
Развитие радиоэлектроники в настоящее время идет по пути дальнейшего снижения габаритных размеров, массы, объема, энергопотребления и т.д. и повышения эксплуатационной надежности готового изделия. Использование поверхностного монтажа вместо традиционного позволило заметно сэкономить место, значительно понизить себестоимость готовой продукции.
Достоинства:
- технологий поверхностного монтажа проще поддается автоматизации процесса производства;
- Уменьшение трудовых затрат;
- улучшение качества пайки;
- Уменьшение количества металлизированных отверстий;
- уменьшение количества слоев при том же уровне функциональной сложности изделия;
- повышение эффективности использования производственных площадей;
- меньшие размеры компонентов приводят к уменьшению размеров плат, что снижает себестоимость готовой продукции.
Поверхностный монтаж уменьшает пространство на плате до 30% размера за счет отсутствия отверстий.
Недостатки:
- платы требуют специальной разработки и автоматизированного проектирования;
- изготовление печатных плат является экономически оправданным при наличии оборудования автоматической сборки;
- сборка руками практически не допустима;
- применение обычного паяльника при ремонте плат с поверхностным монтажом не допустимо;
- при применении технологий поверхностного монтажа появляются дополнительные издержки на программирование процесса автоматизации сборки и изготовление трафаретов.
Дата добавления: 2015-09-18 | Просмотры: 472 | Нарушение авторских прав
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
|