АкушерствоАнатомияАнестезиологияВакцинопрофилактикаВалеологияВетеринарияГигиенаЗаболеванияИммунологияКардиологияНеврологияНефрологияОнкологияОториноларингологияОфтальмологияПаразитологияПедиатрияПервая помощьПсихиатрияПульмонологияРеанимацияРевматологияСтоматологияТерапияТоксикологияТравматологияУрологияФармакологияФармацевтикаФизиотерапияФтизиатрияХирургияЭндокринологияЭпидемиология

Выбор материала диэлектрического основания ПП. (ГОФВМ, СТНФ, СФ)

Для изготовления ПП химическим методом необходимо иметь листовой материал в виде изоляционного основания с приклеенной к нему металлической фольгой. В зависимости от назначения ПП в качестве изоляционной основания используют в основном гетинакс, текстолит стеклотекстолит.

ГОФВМ - Гетинакс фольгированный общего назначения влагостойкий модифицированный представляет собой слоистый прессованный материал и предназначен для изготовления печатных плат, состоящий из 2 или более слоев бумаги, пропитанный термореактивной смолой.

Свойства:

1. Легко подается механической обработке;

2. Хорошая обрабатываемость (штамповка и резание);

3. Слабая дугостойкость:

4. Влагостойкий.

СТНФ- стеклотекстолит теплостойкий негорючий фольгированный для изготовления печатных плат, облицованный с одной стороны медной электролитической гальваностойкой фольгой.

Свойства:

1. Высокая механическая прочность

2. Хорошо штампуется и обрабатывается

3. Повышенная теплостойкость

4. Негорючий

СФ - листы, изготовленные на основе стеклотканей, пропитанных связующим на основе эпоксидных смол и облицованные с одной или двух сторон медной электролитической гальваностойкой фольгой.

Свойства:

1. Хорошо штампуется и обрабатывается

2. Высокая механическая прочность

3. Недорог

4. Стабильность диэлектрических свойств

Вывод:

Отсюда следует вывод, что рациональнее выбрать для основания ПП, Стеклотекстолит фольгированный, так как он соответствует всем техническим требованиям, а так стеклотекстолит очень доступный и дешевый материал для изготовления макетного образца в домашних условиях.

Марка: СФ-1-50, 1.5 – Стеклотекстолит фольгированный 1-одностороний 50-тольщина фольги в мкм 1.5-тольшина платы.

Параметры	ГОФВМ	СТНФ	СФ
Плотность,	1610-1700	1600 - 1900	1700-1900
Удельное электрическое сопротивление, Ом*м	1010	1010	1,4*1013
Диэлектрическая проницаемость (при частоте 50 Гц)	5,5	5,5	5,5
Тангенс угла диэлектрических потерь (при частоте 50 Гц)	0,05	0,035	0,035….0,014
Электрическая проницаемость (при толщине листов 2…3мм), МВ/м	25…35	9,7…12,1	15…35
Теплостойкость	185…193	-60…+105	-60…+85
Холодостойкость
Предел прочности (для листов толщиной 10мм), МПа	80…120	220…350	110…165
Удельная ударная вязкость (для листов толщиной 10мм), кДж/	8…22

Составим таблицу комплектующих РЭ в соответствии с электрической принципиальной схемой.

3.3.1 Площадь прямоугольной формы имеют следующие РЭ: Резисторы-R1, R2, R3, R4, R5; Диоды-VD1, VD2, VD3, VD4; Реле-K1

F_ڤ=D (L+lф), мм² (1)

где D- диаметр РЭ, мм.

L- Длина РЭ, мм.

lф- длина вывода РЭ после формовки, мм.

расстояние между выводами

после формовки должно

быть кратно 2,5.

Рисунок 7. Формовка резистора

Поз.обозн.	УГО РЭ	Наименование, номинал РЭ	Кол	Размеры выводов, 1выв. мм., dвыв. , мм	Размеры РЭ -D(В) L(Н) мм.	Площадь РЭ,FРЭ, мм2	Суммарная Площадь РЭ, Fсум,РЭ, мм2
C1		Конденсатор К53-27; 0,47мкФ,32В; ГОСТ 11076-69		1выв.=25 dвыв. =0,6	D=5 L=12	19.625	19.625
VD1…VD4		Диод		1выв.=25 dвыв. =0,6	D=2.8 L=6.
R1,R2		Резистор МЛТ-2 R1-10кОм R2-10кОм Гост 11467007-80		1выв.=12 мм dвыв.=0,6 мм	D=2.2 L=6
R3,R4,R5		Резистор МЛТ-С2-33 R3-1кОм R4-100Ом R5-43Ом Гост 11467007-80		1выв.=12 мм dвыв.=0,6 мм	D=2.2 L=6
K1		Реле 15 мА 30...50В		1выв.=7,5 dвыв.=0,6	L=20, D=10, H=10	200мм^2	200 мм^2
VS1		Тиристор		1выв.=14,5 d=0.6	D=4,95 L=5,3	19,23	19,23

D_R1…R5=2.2мм L_R1…R5=6мм lф_R1…R5=4мм Lобщ=18

F_R1...R5=2.2(6+4) =22мм²

D_VD1…VD4=2.8мм L_VD1…VD4=6мм lф_VD1…VD4=4мм Lобщ=31

F_VD1…VD4=2.8(6+4) =28 мм²

F_ڤ=D*L, мм² (2)

D_K1=10мм L_K1=20мм

Результаты расчета занесены в таблицу.

3.3.2 Площадь круглой формы имеют следующие РЭ: Тиристор-VS1;

Конденсатор-C1

F_{O =}πD²/4, мм² (3)

F_C1 =3.14*5²/4=19.625

F_VS1 =3.14*4,952/4=19, 23

Результаты расчета занесены в таблицу.

3.3.3.Определение площади однотипных РЭ.

F _гр= F _РЭ*n, мм² (4)

где n- число элементов.

F _грR1,R2=22*2=44 мм²

F _грR3…R5=22*3=66 мм²

F _{грVD1…VD4}=28*4=112мм²

^{……………………………………………………………}

Результаты расчета занесены в таблицу.

3.3.4.Определение суммарной площади всех РЭ.

N

F _Σ=Σ F _гр , мм² (5)

где N - количество групп РЭ.

F _Σ=19.625+112+44+66+200 +19.23=460.855мм²

3.3.5.Определение габаритных размеров ПП.

Для определения габаритных размеров ПП необходимо предусмотреть место, занимаемое печатным монтажом и дополнительными элементами, которые устанавливают на ПП. С этой целью применяют коэффициент увеличения.K=3

F _ПП=3* F _Σ, мм2 (6)

F _ПП=3*460,855=1382.565 мм²

По вычисленной площади ПП выбираем стандартные габаритные размеры по ГОСТ 10317 – 79.

Ширина ПП: В=40 мм

Длина ПП: L=40 мм

Уточненная площадь ПП: F у_ПП=40*40=1600 мм²

Вывод: в результате расчета, определили площадь и выбрали габаритные размеры печатной платы, на которой далее будет выполнена компоновка РЭ и разводка печатного монтажа.

Дата добавления: 2015-09-18 | Просмотры: 1219 | Нарушение авторских прав